উচ্চ ঘনত্ব আন্তঃসংযোগ এইচডিআই পিসিবি বোর্ড 3oz 2.4 মিমি 14 স্তর কালো রঙ

উচ্চ ঘনত্ব আন্তঃসংযোগ এইচডিআই পিসিবি বোর্ড 3oz 2.4 মিমি 14 স্তর কালো রঙ

এইচডিআই পিসিবি বোর্ড হাই ডেনসিটি ইন্টারকানেক্ট এইচডিআই বোর্ড পিসিবি ম্যানুফ্যাকচারিং সার্ভিস ব্ল্যাক পিসিবি বোর্ড

14L 2+N+2 HDI PCB

এইচডিআই পিসিবি হল উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের সংক্ষিপ্ত রূপ, এগুলি সূক্ষ্ম রেখা, কাছাকাছি স্থান এবং আরও ঘন তারের দ্বারা চিহ্নিত করা হয়।

এইচডিআই বোর্ডের জন্য প্রথাগত সার্কিট বোর্ডের তুলনায় উচ্চ সার্কিট ঘনত্বের মালিক, এর ডিজাইনে ছোট ছোট ছিদ্র এবং ক্যাপচার প্যাড এবং উচ্চ সংযোগ প্যাড ঘনত্ব অন্তর্ভুক্ত থাকতে পারে।তারা ব্যাপকভাবে পণ্যের ওজন এবং সামগ্রিক মাত্রা কমাতে ব্যবহৃত হয়, সেইসাথে ডিভাইসের বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা উন্নত করতে।

এইচডিআই বোর্ডগুলি ডিজিটাল ডিভাইস, স্মার্টফোন এবং ট্যাবলেট, অটোমোবাইল, বিমান এবং অন্যান্য যানবাহন পণ্যের মতো বিস্তৃত শিল্পে প্রয়োগ করা হয়।

এইচডিআই বোর্ড স্ট্যাক আপ:

1+N+1লেজার মাইক্রোভিয়া এবং যান্ত্রিক সমাহিত কোর মাধ্যমে।"1" কোরের প্রতিটি পাশে "বিল্ড-আপ" বা ক্রমিক স্তরিতকরণের প্রতিনিধিত্ব করে।
i+N+i (i>=2)PCB-তে উচ্চ-ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ স্তরগুলির 2 বা তার বেশি "বিল্ড-আপ" থাকে।বিভিন্ন স্তরে মাইক্রোভিয়াস স্তব্ধ বা স্ট্যাক করা যেতে পারে।তামা ভর্তি স্তুপীকৃত মাইক্রোভিয়া কাঠামো সাধারণত চ্যালেঞ্জিং ডিজাইনে দেখা যায়।

HSX পণ্য 1~32L FR-4 PCB, IMS PCB, HDI বোর্ড, উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি PTFE বোর্ড এবং অনমনীয়-ফ্লেক্স বোর্ড ইত্যাদি কভার করে। এটি নমনীয় দ্রুত টার্ন প্রোডাকশন পরিষেবা প্রদান করে (12 ঘন্টা থেকে 72 ঘন্টা), পাশাপাশি ছোট ভলিউম থেকে বড় ভলিউম PCB manufacturing.Products ব্যাপকভাবে উচ্চ প্রযুক্তির ক্ষেত্রে ব্যবহৃত হয় যেমন যোগাযোগ, পাওয়ার সাপ্লাই, কম্পিউটার নেটওয়ার্ক, ডিজিটাল পণ্য, শিল্প নিয়ন্ত্রণ, বিজ্ঞান ও শিক্ষা, চিকিৎসা ডিভাইস এবং মহাকাশ।