উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি HDI Pcb প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড 8 লেয়ার 2.4mm 2oz FR4 TG170

উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি HDI Pcb প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড 8 লেয়ার 2.4mm 2oz FR4 TG170

এইচডিআই পিসিবি বোর্ড ইলেক্ট্রনিক পিসিবি বোর্ড গ্রীন পিসিবি বোর্ড পিসিবি ম্যানুফ্যাকচারিং অ্যাসেম্বলি 8 লেয়ার পিসিবি হাই ফ্রিকোয়েন্সি পিসিবি

8L 2+N+2 HDI PCB

এইচডিআই পিসিবি মানে উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড, তারা সূক্ষ্ম রেখা, কাছাকাছি স্থান এবং আরও ঘন তারের দ্বারা চিহ্নিত করা হয়।

প্রথাগত সার্কিট বোর্ডের তুলনায় উচ্চতর সার্কিট ঘনত্বের কারণে, HDI PCB ডিজাইনে ছোট ছোট ছিদ্র এবং ক্যাপচার প্যাড, সেইসাথে উচ্চ সংযোগ প্যাড ঘনত্ব অন্তর্ভুক্ত থাকতে পারে।এইচডিআই পিসিবি পণ্যের ওজন এবং সামগ্রিক মাত্রা কমাতে, সেইসাথে ডিভাইসের বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা বাড়াতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।

এইচডিআই বোর্ড স্ট্যাক আপ:

1+N+1লেজার মাইক্রোভিয়া এবং যান্ত্রিক সমাহিত কোর মাধ্যমে।"1" কোরের প্রতিটি পাশে "বিল্ড-আপ" বা ক্রমিক স্তরিতকরণের প্রতিনিধিত্ব করে।
i+N+i (i>=2)PCB-তে উচ্চ-ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ স্তরগুলির 2 বা তার বেশি "বিল্ড-আপ" থাকে।বিভিন্ন স্তরে মাইক্রোভিয়াস স্তব্ধ বা স্ট্যাক করা যেতে পারে।তামা ভর্তি স্তুপীকৃত মাইক্রোভিয়া কাঠামো সাধারণত চ্যালেঞ্জিং ডিজাইনে দেখা যায়।

HSX পণ্য 1~32L FR-4 PCB, IMS PCB, HDI বোর্ড, উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি PTFE বোর্ড এবং অনমনীয়-ফ্লেক্স বোর্ড ইত্যাদি কভার করে। এটি নমনীয় দ্রুত টার্ন প্রোডাকশন পরিষেবা প্রদান করে (12 ঘন্টা থেকে 72 ঘন্টা), পাশাপাশি ছোট ভলিউম থেকে বড় ভলিউম PCB manufacturing.Products ব্যাপকভাবে উচ্চ প্রযুক্তির ক্ষেত্রে ব্যবহৃত হয় যেমন যোগাযোগ, পাওয়ার সাপ্লাই, কম্পিউটার নেটওয়ার্ক, ডিজিটাল পণ্য, শিল্প নিয়ন্ত্রণ, বিজ্ঞান ও শিক্ষা, চিকিৎসা ডিভাইস এবং মহাকাশ।