FR4 TG170 HDI PCB বোর্ড 3mil নিমজ্জন গোল্ড লিড বিনামূল্যে Pcb OEM ODM

FR4 TG170 HDI PCB বোর্ড 3mil নিমজ্জন গোল্ড লিড বিনামূল্যে Pcb OEM ODM

এইচডিআই পিসিবি বোর্ড এইচডিআই সার্কিট বোর্ড Rohs PCB PCB এবং PCBA FR4 PCB বোর্ড PCB মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড সমাবেশ

6L 1+N+1 HDI PCB

হাই-ডেনসিটি ইন্টারকানেক্ট (HDI) PCB গুলি সূক্ষ্ম রেখা, কাছাকাছি স্থান এবং আরও ঘন তারের দ্বারা চিহ্নিত করা হয়।একটি প্রকল্পের আকার হ্রাস করার সময় তাদের একটি দ্রুত সংযোগ রয়েছে।সাধারণত, এই বোর্ডগুলিতে অন্ধ এবং সমাহিত ভিয়াস, লেজার অ্যাবলেটেড মাইক্রোভিয়াস, অনুক্রমিক ল্যামিনেশন এবং ইন-প্যাডগুলির মাধ্যমেও বৈশিষ্ট্য রয়েছে।একটি HDI বোর্ড ব্যবহার করা আগের বোর্ডগুলির কার্যকারিতা রাখতে পারে।

এইচডিআই বোর্ড স্ট্যাক আপ:

1+N+1লেজার মাইক্রোভিয়া এবং যান্ত্রিক সমাহিত কোর মাধ্যমে।"1" কোরের প্রতিটি পাশে "বিল্ড-আপ" বা ক্রমিক স্তরিতকরণের প্রতিনিধিত্ব করে।
i+N+i (i>=2)PCB-তে উচ্চ-ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ স্তরগুলির 2 বা তার বেশি "বিল্ড-আপ" থাকে।বিভিন্ন স্তরে মাইক্রোভিয়াস স্তব্ধ বা স্ট্যাক করা যেতে পারে।তামা ভর্তি স্তুপীকৃত মাইক্রোভিয়া কাঠামো সাধারণত চ্যালেঞ্জিং ডিজাইনে দেখা যায়।

HSX পণ্য 1~32L FR-4 PCB, IMS PCB, HDI বোর্ড, উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি PTFE বোর্ড এবং অনমনীয়-ফ্লেক্স বোর্ড ইত্যাদি কভার করে। এটি নমনীয় দ্রুত টার্ন প্রোডাকশন পরিষেবা প্রদান করে (12 ঘন্টা থেকে 72 ঘন্টা), পাশাপাশি ছোট ভলিউম থেকে বড় ভলিউম PCB manufacturing.Products ব্যাপকভাবে উচ্চ প্রযুক্তির ক্ষেত্রে ব্যবহৃত হয় যেমন যোগাযোগ, পাওয়ার সাপ্লাই, কম্পিউটার নেটওয়ার্ক, ডিজিটাল পণ্য, শিল্প নিয়ন্ত্রণ, বিজ্ঞান ও শিক্ষা, চিকিৎসা ডিভাইস এবং মহাকাশ।