সব পণ্য
-
দ্রুত পালা PCB বোর্ড
-
এইচডিআই পিসিবি বোর্ড
-
একক পার্শ্বযুক্ত পিসিবি
-
ডবল সাইড পিসিবি
-
মাল্টিলেয়ার প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড
-
অনমনীয় ফ্লেক্স পিসিবি
-
ফ্লেক্স পিসিবি বোর্ড
-
অ্যালুমিনিয়াম পিসিবি বোর্ড
-
কপার পিসিবি বোর্ড
-
উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি পিসিবি
-
সিরামিক পিসিবি বোর্ড
-
অতি পাতলা পিসিবি
-
মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড সমাবেশ
ব্যক্তি যোগাযোগ :
Yang
ফোন নম্বর :
18319054165
হোয়াটসঅ্যাপ :
+8618319054165
12 লেয়ার FR4 HDI ইলেকট্রনিক সার্কিট বোর্ড অ্যাসেম্বলি মিট 94V0 স্ট্যান্ডার্ড
| উৎপত্তি স্থল | শেনজেন চীন |
|---|---|
| পরিচিতিমুলক নাম | HSX Circuit |
| সাক্ষ্যদান | IATF16949-2016 | ISO9001 2015 | ZPMV2.E509426 | ROHS |
| মডেল নম্বার | HSX6656 |
| ন্যূনতম চাহিদার পরিমাণ | 1 পিসিএস |
| মূল্য | usd0.1 per piece |
| প্যাকেজিং বিবরণ | অ্যান্টি-স্ট্যাটিক ব্যাগ |
| ডেলিভারি সময় | 3-7 দিন |
| পরিশোধের শর্ত | টি/টি, টি/টি, মানিগ্রাম |
| যোগানের ক্ষমতা | প্রতি মাসে 100000PCS |
বিনামূল্যে নমুনা এবং কুপন জন্য আমার সাথে যোগাযোগ করুন.
হোয়াটসঅ্যাপ:0086 18588475571
Wechat: 0086 18588475571
স্কাইপ: sales10@aixton.com
যদি আপনার কোন উদ্বেগ থাকে, আমরা 24-ঘন্টা অনলাইন সহায়তা প্রদান করি।
xপণ্যের বিবরণ
| স্তর | 12L | উপাদান | FR4 |
|---|---|---|---|
| বাইরের সমাপ্ত কপার বেধ | 1 অজ | ভিতরের সমাপ্ত কপার পুরুত্ব | 1 অজ |
| পৃষ্ঠ চিকিত্সা | ENIG | আবেদন | চিকিৎসার যন্ত্র |
| ঝাল মাস্ক | সবুজ | সিল্কস্ক্রিন | সাদা |
| লক্ষণীয় করা | FR4 HDI ইলেকট্রনিক সার্কিট বোর্ড সমাবেশ,12 স্তর ইলেকট্রনিক সার্কিট বোর্ড সমাবেশ,94V0 HDI মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড |
||
আপনি আপনার প্রয়োজনীয় পণ্যগুলি টিক দিতে পারেন এবং বার্তা বোর্ডে আমাদের সাথে যোগাযোগ করতে পারেন।
| Capacity | Double Sided: 12000 sq.m / month | |
|---|---|---|
| Capacity | Multilayers: 8000sq.m / month | |
| Min Line Width/Gap | 4/4 mil (1mil=0.0254mm) | |
| Board Thickness | 0.3~4.0mm | |
| Layers | 2 | |
| Material | FR-4, Aluminum, PI,MEGTRON MATERIAL | |
| Copper Thickness | 0.5~4oz | |
| Material Tg | 35 | |
| Max PCB Size | 600*1200mm | |
| Min Hole Size | 0.2mm (+/- 0.025) | |
| Surface Treatment | HASL, ENIG, OSP |
পণ্যের বর্ণনা
12 লেয়ার FR4 HDI ইলেকট্রনিক সার্কিট বোর্ড অ্যাসেম্বলি মিট 94V0 স্ট্যান্ডার্ড
পেশাদার পিসিবি সমাবেশ, PCBA OEM, ODM, PCBA উত্পাদন; উপাদান সোর্সিং এবং উপাদানগুলি অ্যালেসেম্বলি
1. বৈশিষ্ট্য
1. ওয়ান স্টপ OEM পরিষেবা, চীনের শেনজেনে তৈরি
2. Gerber ফাইল এবং গ্রাহকের BOM তালিকা দ্বারা নির্মিত
3. উপাদান ক্রয়
4. উপাদান সমাবেশ
5. বক্স বিল্ডিং এবং টেস্টিং
6. FR4 উপাদান, 94V0 মান পূরণ করুন
7. SMT, DIP প্রযুক্তি সমর্থন
8. লিড ফ্রি HASL, পরিবেশ সুরক্ষা
9. UL, CE, ROHS অনুগত
10. ডিএইচএল, ইউপিএস, টিএনটি, ইএমএস বা গ্রাহকের প্রয়োজনীয়তা দ্বারা শিপিং
2.পিসিবি এবংপিসিবিকপ্রযুক্তিগত ক্ষমতা
|
SMT |
অবস্থান নির্ভুলতা: 20 um |
|
উপাদানের আকার: 0.4 × 0.2 মিমি (01005) -130 × 79 মিমি, ফ্লিপ-চিপ, কিউএফপি, বিজিএ, পিওপি |
|
|
সর্বোচ্চউপাদান উচ্চতা::25 মিমি |
|
|
সর্বোচ্চপিসিবি আকার: 680 × 500 মিমি |
|
|
মিন.পিসিবি আকার: সীমাবদ্ধ নয় |
|
|
পিসিবি বেধ: 0.3 থেকে 6 মিমি |
|
|
পিসিবি ওজন: 3 কেজি |
|
|
ওয়েভ-সোল্ডার |
সর্বোচ্চপিসিবি প্রস্থ: 450 মিমি |
|
মিন.পিসিবি প্রস্থ: সীমাবদ্ধ নয় |
|
|
উপাদান উচ্চতা: শীর্ষ 120 মিমি/বট 15 মিমি |
|
|
ঘাম-ঝাঁক |
ধাতব প্রকার: অংশ, পুরো, ইনলে, সাইডস্টেপ |
|
ধাতু উপাদান: তামা, অ্যালুমিনিয়াম |
|
|
সারফেস ফিনিশ:প্লেটিং Au, কলাই স্লাইভার, কলাই Sn |
|
|
বায়ু মূত্রাশয় হার: কম 20% |
|
|
প্রেস হইয়া |
প্রেস পরিসীমা: 0-50KN |
|
সর্বোচ্চপিসিবি আকার: 800X600 মিমি |
|
|
পরীক্ষামূলক |
আইসিটি, প্রোব ফ্লাইং, বার্ন-ইন, ফাংশন টেস্ট, টেম্পারেচার সাইক্লিং |
3.পিসিবিএ ছবি
বিস্তারিত তথ্য:
12 স্তরের HDI দুই ধাপ, FR4 PCB, ইলেকট্রনিক সার্কিট বোর্ড সমাবেশ,মাল্টিলেয়ার-পিসিবিএ অ্যাসেম্বলি
1. বৈশিষ্ট্য
1. সারফেস মাউন্ট PCB সমাবেশ (উভয় অনমনীয় PCB, নমনীয় PCB); FR4 উপাদান, 94V0 মান পূরণ করুন
2. এক স্টপ OEM পরিষেবা, এবং PCBA চুক্তি উত্পাদন:
3. ইলেকট্রনিক চুক্তি উত্পাদন পরিষেবা
4. গর্ত সমাবেশ/DIP সমাবেশের মাধ্যমে;
5. বন্ধন সমাবেশ;
6. চূড়ান্ত সমাবেশ;
7. সম্পূর্ণ টার্নকি বক্স বিল্ড
8.যান্ত্রিক / বৈদ্যুতিক সমাবেশ
9.সাপ্লাই চেইন ম্যানেজমেন্ট/কম্পোনেন্ট সংগ্রহ
10. PCB বানোয়াট;
11. প্রযুক্তিগত সহায়তা/ ODM পরিষেবা
12. সারফেস ট্রিমেন্ট: OSP, ENIG, লিড ফ্রি HASL, পরিবেশ সুরক্ষা
13. UL, CE, ROHS অনুগত
14. ডিএইচএল, ইউপিএস, টিএনটি, ইএমএস বা গ্রাহকের প্রয়োজনীয়তা দ্বারা শিপিং
15. এন্টি-স্ট্যাটিক ব্যাগ
2. PCBAপ্রযুক্তিগত ক্ষমতা
|
SMT |
অবস্থান নির্ভুলতা: 20 um |
|
উপাদানের আকার: 0.4 × 0.2 মিমি (01005) -130 × 79 মিমি, ফ্লিপ-চিপ, কিউএফপি, বিজিএ, পিওপি |
|
|
সর্বোচ্চউপাদান উচ্চতা::25 মিমি |
|
|
সর্বোচ্চপিসিবি আকার: 680 × 500 মিমি |
|
|
মিন.পিসিবি আকার: সীমাবদ্ধ নয় |
|
|
পিসিবি বেধ: 0.3 থেকে 6 মিমি |
|
|
পিসিবি ওজন: 3 কেজি |
|
|
ওয়েভ-সোল্ডার |
সর্বোচ্চপিসিবি প্রস্থ: 450 মিমি |
|
মিন.পিসিবি প্রস্থ: সীমাবদ্ধ নয় |
|
|
উপাদান উচ্চতা: শীর্ষ 120 মিমি/বট 15 মিমি |
|
|
ঘাম-ঝাঁক |
ধাতব প্রকার: অংশ, পুরো, ইনলে, সাইডস্টেপ |
|
ধাতু উপাদান: তামা, অ্যালুমিনিয়াম |
|
|
সারফেস ফিনিশ:প্লেটিং Au, কলাই স্লাইভার, কলাই Sn |
|
|
বায়ু মূত্রাশয় হার: কম 20% |
|
|
প্রেস হইয়া |
প্রেস পরিসীমা: 0-50KN |
|
সর্বোচ্চপিসিবি আকার: 800X600 মিমি |
|
|
পরীক্ষামূলক |
আইসিটি, প্রোব ফ্লাইং, বার্ন-ইন, ফাংশন টেস্ট, টেম্পারেচার সাইক্লিং |
3.পিসিবিএ ছবি
প্রস্তাবিত পণ্য