উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি অনমনীয় ফ্লেক্স সার্কিট বোর্ড FR4 উচ্চ TG নিমজ্জন টিন PCB

উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি অনমনীয় ফ্লেক্স সার্কিট বোর্ড FR4 উচ্চ TG নিমজ্জন টিন Pcb

সর্বোচ্চ স্তর: 32 স্তর (≥20 স্তর পর্যালোচনা করা প্রয়োজন)

সর্বোচ্চ ফিনিশ প্যানেলের আকার: 740*500 MM(>600 MM পর্যালোচনা করতে হবে)
PCB উপাদান: PI + FR4, FR4, রজার্স, হ্যালোজেন-মুক্ত, উচ্চ TG এবং ভারী তামা
PCB বেধ: 0.2~4.0mm(＜0.2 mm,＞4 mm পর্যালোচনা করতে হবে)

PCB তামার বেধ: H~5oz

মিন.গর্তের আকার: 0.15 মিমি (＜0.15 মিমি পর্যালোচনা করতে হবে)

সর্বোচ্চ গর্তের আকার: 6.0 মিমি (> 6 মিমি, গর্ত বড় করতে মিলিং ব্যবহার করুন)

HDI মিন ড্রিল হোল: 0.08-0.10MM

ভিতরের স্তরে ন্যূনতম স্থান (একতরফা): 4～8L(অন্তর্ভুক্ত): নমুনা: 4 মিলিয়ন;ছোট ভলিউম: 4.5 মিলিয়ন;

8~12L(অন্তর্ভুক্ত): নমুনা: 5 মিলিয়ন;ছোট ভলিউম: 5.5 মিলিয়ন

12～18L(অন্তর্ভুক্ত): নমুনা: 6 মিলিয়ন;ছোট ভলিউম: 6.5 মিলিয়ন

পিসিবি সোল্ডার মাস্ক: সবুজ, ম্যাট সবুজ, নীল, ম্যাট নীল, কালো, ম্যাট কালো, হলুদ, লাল, সাদা, ইত্যাদি
পিসিবি সিল্কস্ক্রিন: সাদা, কালো, ইত্যাদি
পিসিবি পৃষ্ঠ: HASL সীসা মুক্ত, নিমজ্জন গোল্ড, ইমারসন টিন, ওএসপি, ENIG + ওএসপি, নিমজ্জন সিলভার, ENEPIG, গোল্ড ফিঙ্গার

আবেদন: যোগাযোগ, শিল্প/ভোক্তা ইলেকট্রনিক।

দ্রুত পালা PCB উত্পাদন (2 স্তর 24 ঘন্টা, 4 স্তর 48 ঘন্টা... দ্রুততম)

FR4, অ্যালুমিনিয়াম, নমনীয়, রজার্স, টেফলন পিসিবি ভর উত্পাদন

বহু-স্তরযুক্ত পিসি বোর্ড (4-32 স্তর)

নিম্ন থেকে উচ্চ ভলিউম পৃষ্ঠ মাউন্ট এবং মাধ্যমে-গর্ত PCB সমাবেশ

01005s, BGA, uBGA, CCGA CSP এবং ফ্লিপ চিপ

0.4 মিমি ফাইন পিচ ডিভাইস

প্রোটোটাইপ এবং প্রাক-উৎপাদন ইলেকট্রনিক সমাবেশ

সারফেস মাউন্ট প্রযুক্তি (পেস্ট এবং ইপোক্সি)

পিসিবি সমাবেশগুলির এনক্যাপসুলেশন এবং কনফরমাল আবরণ

সীসা-মুক্ত সমাবেশ

অনুপ্রবেশকারী রিফ্লো

প্রেস হইয়া

তরঙ্গ/নির্বাচিত তরঙ্গ সোল্ডারিং

ডাবল/একক-পার্শ্বযুক্ত রিফ্লো প্রক্রিয়াকরণ

পুনরায় কাজ এবং মেরামত (ফাইন পিচ কিউএফপি, এরিয়া অ্যারে প্যাকেজ)

কার্যকরী, বৈদ্যুতিক, এবং সার্কিট পরীক্ষা

শেষ থেকে শেষ উত্পাদন প্রক্রিয়া পরিচালনা করে, আমরা আমাদের গ্রাহকদের তাদের মূল বিশেষত্বগুলিতে মনোনিবেশ করতে সক্ষম করি।